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加速科技精彩亮相中國國際半導體博覽會IC China 2024

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11月18日—20日，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心順利舉辦，加速科技攜重磅產品及全系測試解決方案精彩亮相，加速科技創始人兼董事長鄔剛受邀在先進封裝創新發展論壇與半導體產業前沿與人才發展大會上進行主題演講，與半導體全產業鏈伙伴共聚盛會，展開合作交流。

IC China 2024以“創芯使命·聚勢未來”為主題，聚焦半導體產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，全景展現半導體行業的發展趨勢和技術創新成果，匯聚全球行業資源。據了解，本屆博覽會在參展參會企業規模、國際化程度、落地效果等方面全面升級。來自半導體材料、設備、設計、制造、封測和下游應用等全產業鏈環節的550余家企業參會參展，美國、日本、韓國、馬來西亞、巴西等國家和地區的半導體行業組織分享了當地產業信息并與中方代表充分交流。

加速科技創始人兼董事長鄔剛在“先進封裝創新發展論壇”上發表了題為《高速數模混合測試系統及解決方案》的演講。鄔剛系統講述了加速科技產品及解決方案，他指出高速數模混合測試系統采用40Gbps全新通信架構，為測試機搭建了低延時、高速率的信息傳輸機制，同時基于FPGA的高速信號處理技術，通過高性能FPGA的高并行、低延時硬件化特征，對測試業務中的功能算法、業務調度、數據交換等進行硬件化加速，能大幅提升測試效率。Flex10K作為加速科技在高速數模混合信號測試系統領域的最新實踐，采用先進的設計架構，同一平臺滿足SoC、Memory、LCD Driver測試，具有領先的測試性能和量產測試能力，可以有效地降低測試成本。

展會現場，加速科技展臺吸引了眾多業內同仁參觀交流和咨詢討論。此次展出的ST2500EX、ST2500E、eATE等測試設備，主要針對各種數模混合信號測試應用場景，為觀眾呈現了行業領先的高速度、高效能、高品質的半導體測試解決方案。專業銷售人員及FAE工程師就大家關心的產品與技術問題，一一作了細致解答，加速科技的研發實力獲得了行業同仁的一致認可。

11月19日，IC China 2024 重點活動之一“半導體產業前沿與人才發展大會”隆重召開，加速科技作為聯合協辦單位助力會議成功舉辦。大會聚焦集成電路技術前沿、產業生態建設、產教融合等議題，邀請了國家部委、行業協會領導致辭，中國科學院院士黃維作《柔性半導體與器件技術展望》報告，會上還舉辦了全國半導體產教融合聯席會機制啟動儀式，并對“芯星計劃”優秀導師進行頒獎。此外，為了響應產業發展的新需求，本次博覽會還特別設置了“‘百日招聘’半導體專場活動”和“產教融合展區”，加速科技在“產教融合展區”進行了人才培養案例展示，生動詮釋了產教深度融合的新模式、新路徑。

在“半導體產業前沿與人才發展大會”上，鄔剛發表題為《集成電路測試領域技術革新與人才發展創新》的主題演講。鄔剛強調，加速科技在不斷提升自身技術實力的同時，也高度重視集成電路人才的培養，深度參與教育部“協同育人”、“宏志助航”、“芯星計劃”等重點人才項目，培養實用型和復合型人才，助力建設良性的人才培養體系，解決行業人才短缺問題，推動集成電路產業的可持續發展。

針對半導體產業前沿與人才發展大會中，關于中馬兩國集成電路人才聯合培養的相關問題，召開了中馬集成電路產業人才培養研討會（閉門會）。會上，杭州集成電路創新中心與馬來西亞先進半導體學院簽署了國際合作備忘錄，雙方將合作開展中馬兩國集成電路產業人才培養項目，共同推動中馬集成電路人才培養資源的交流。

未來，加速科技將瞄準世界科技前沿，繼續深耕集成電路測試設備領域，不斷提升自身的科技實力，實現高速、穩定、健康發展。

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